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    中山市沃瑞森電子科技有限公司
    GUANG DONG WO RUI SEN ELECTRONIC CO.LTD
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    樂泰FP4530底部填充膠
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    LOCTITE ECCOBOND FP4530 底部填充膠5G通訊高速率光模塊
    樂泰ECCOBOND FP4530, 快速固化,環氧樹脂,底部填充
    樂泰LOCT ITE ECCOBOND FP4530底部填充設計用于間隙為25微米的柔性應用上的倒裝芯片。固化后,
    材料顏色將從藍色變為綠色。
    快速固化
    與小間隙尺寸兼容
    適用于間隙為25 μ m的柔性.上的倒裝芯片
    固化后材料顏色將從藍色變為綠色
    快速流動

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